PECVD - Vertiefung

Plasma ist der vierte Aggregatzustand. Plasma ist ein teilweise oder vollständig ionisiertes Gas, der spezielle gasförmige Zustand, in dem neutrale Moleküle, positive Ionen und freie Elektronen alle gleichzeitig vorhanden sind. In diesem Fall bedeutet Plasma "niedriger Energiegehalt": Ein höherer oder niedrigerer Energiegehalt bestimmt, ob es sich um "kaltes" oder "heißes" Plasma handelt. In diesem "Zustand" erhalten alle Gase, auch Edelgase, eine außergewöhnlich hohe Reaktivität und können die chemisch-physikalischen Eigenschaften einer Oberfläche ändern.

Kaltes Plasma wird für die Vorbehandlung und Reinigung eines Substrats bei Unterdruck (Vakuum) verwendet. Dieser Zustand ermöglicht, dass bei Temperaturen zwischen 20 und 30°C Reaktionen stattfinden, während diese bei atmosphärischem Druck nur bei Hunderten Grad Celsius möglich sind. Trotz der niedrigen Temperatur des Gases ist die Temperatur des Elektrons sehr hoch (20-50.000 K) aufgrund der Länge des Freilaufs der Partikel. Somit ist es möglich, organisches Material (zum Beispiel Kunststoff) zu behandeln, welches keine hohen Wärmebelastungen aushält.

Das Plasma eines Gases unterscheidet sich durch seine hohe Reaktivität unter bestimmten Druckbedingungen und unter Anwesenheit intesiver elektrischer Felder, die z. B. durch Gleichstromgeneratoren, RF, MF, MW erzeugt werden.

Das angewendete elektrische Feld muss den Partikeln ausreichend Energie liefern. Diese wiederum ermöglichen eine allgemeine Ionisierung des Gases aufgrund der gegenseitigen Kollision. Die Gasstromdosierung, der Druckprozess und die Intensität des elektrischen Felds muss die ionisierenden Kräfte und die natürliche Tendenz zu einem Ionisierungszerfall ausgleichen.
Die Beschaffenheit des Plasmas variiert entsprechend dem Gastyp oder die Mischung der verschiedenen Gase, dem Gasdruck, der Volumenform, die das Plasma selbst begrenzen und dem Typ des elektrischen Feldes, das das Plasma stützt und erhält.
Das Plasma bestimmter Gase, wozu Sauerstoff immer gehört, ermöglicht die Oxidation zwecks Entwicklung einer niedrigen Temperatur, wenn es mit den zu behandelnden Oberflächen in Kontakt tritt. Dies ist die Bildung funktionaler Gruppen auf den Flächen selbst, was optimale Bedingungen für eine vollkommen Reinigung schafft. Die Plasmabehandlung ist eine ökologisch saubere und trockene Technologie, da sie einen geringen Materialverbrauch erfordert. Lösungsmittel werden nicht benötigt und es entstehen keine Abfallprodukte.

Diese Behandlung ermöglicht die Entfernung von Oberflächenmaterial, das volatile Produkte erzeugt.
Es kann für die Mikro-Reinigung von Oberflächen verwendet werden, die durch organische Verbindungen kontaminiert sind.
Wird die Art des Prozessgases und des Gemischs geändert, können unterschiedliche Oberflächeneigenschaften erreicht werden.

  • Organische Verunreinigungen oder Restschichten können beseitigt werden.
  • Die Oberflächenspannung wird verbessert, was die Oberfläche besser benetzbar macht und den Winkel, mit dem die Flüssigkeiten aufgetragen werden, verringert und somit die Werte optimiert.
  • Es wirkt sterilisierend.
  • Sämtliche Oberflächen (jeglicher Art, Geometrie und Maße) können gereinigt und die chemischen und elektrostatischen Eigenschaften können geändert werden.

Alle von Kolzer entwickelten und hergestellten Anlagen verwenden Plasmabehandlungen, um chemische Änderungen der Oberfläche zu erreichen, ehe sie lackiert, verleimt, verklebt, beschichtet und verziert werden.

Plasma-Polymerisation PECVD

PECVD ist eine transparente Beschichtung mit Barriereeffekt.
Das Wachstum dünner Filme auf einer Oberfläche kann effektiv durch chemische Reaktionen in der Verdampfungsphase (CVD) von Komponenten erfolgen, die das aufzutragende Element enthalten.
Durch Änderung der Prozessparameter machen die Vorläufe, die Form des Reaktors und die PECVD-Technik zahlreiche Materialdepositionen möglich.
Die Plasmaveredelung ermöglicht die Änderung der chemischen Eigenschaften der Polymere innerhalb spezifischer chemischer Gruppen.
Setzte man bestimmte Plasmen natürlichen und synthetischen Polymeren aus, können Oberflächen entstehen, die sich chemisch von den ursprünglichen unterscheiden.
Das Ergebnis ist ein neues Produkt mit denselben mechanischen und physikalischen Eigenschaften aber mit anderen Möglichkeiten, mit der umliegenden Materie zu interagieren.
Diese Behandlung wird normalerweise verwendet, um die Adhäsionskraft und die Benetzbarkeit von Polymeren zu verbessern und somit die Umwandlung einer Oberfläche von wasserabweisend in wasserannehmend zu ermöglichen.
Umgekehrt wandelt die Verwendung von Fluor auf Gasbasis die Fläche in ein teflonähnliches Material um und verleiht ihr bemerkenswerte wasser- und ölabweisende Eigenschaften.

Beschichtungseigenschaften:

  • FILMFLEXIBILITÄT
  • STARKE ADÄHESION MIT DEM SUBSTRAT
  • STOSSFESTIGKEIT
  • KORROSIONSSCHUTZ
  • GASBARRIERE
  • KRATZ- UND VERSCHLEISSFEST
  • WASSERABWEISUNG
  • TRANSPARENZ
TEST PROTOKOLL ERGENBNIS
Salzspray ASTM B117/97 >1200h in nebbia salina
Chemische Resistenz ASTM D 4652 - ASTM G48 Ja
Lösungsmittelresistenz ASTM D 4652 Ja
Kochendes Wasser Interne Methode Resistent
Temperaturfestigkeit Interne Methode >600°C
UV-Resistenz ASTM G 53 Resistent ohne vergilbung
Aufprall ASTM 2794 Resistent
Krümmung ASTM D 522 180°
Adhäsion ASTM D 3359 Resistent
Zusammensetzung Esca Si x O y C z H w
Dicke Interne Methode 0.1-5µm

 

Mit der PECVD-Technologie können Sie ähnliche Ergebnisse auf allen Oberflächen, Metallen, Legierungen, Polymeren und Kunststoffen, Holz, Glas etc. erreichen.
Die kontinuierliche Forschung unserer Techniker, die stetige Zusammenarbeit mit unseren Kunden und den weltweit bedeutendsten Laboren hat uns ermöglicht, bestimmte Prozesse auf eine umfangreiche Reihe an Anwendungen anzupassen, zum Beispiel: Eigenschaften der Oberflächenhärte mit niedrigem Verschleißkoeffizient, Verdelung, Korrosionsschutz in sauren und alkalischen Umgebungen, Wasserabweisung, Ölabweisung, Feuerfestigkeit, Kratzfestigkeit, Klebeschutz, Druckschutz und Biokompatibilität, Rostschutz und Verringerung von Wasserdampf (Antibeschlageigenschaften) etc.
Die wichtigsten Geräteteile sind:

  • Prozesskammer
  • Vakuumpumpengruppe
  • Stromversorgungssystem und Kontrolle des Gasstroms
  • Stromversorgungssystem, Kontrolle und Plasmaaerzeugung
  • PC- und Softwarekontrolle zur Sicherung der Wiederholbarkeit des Prozesses
  • Sichere und Selbstdiagnosesysteme

Die Prozesskammer enthält die Plasmaquellen (Stangen aus Edelstahl, Aluminium oder Titan), die per Funkfrequenz, Mittelfrequenz oder Gleichstrom angetrieben werden.
Die Kammer wird intern mit den Schutzschilden aus Edelstahl ausgerichtet.
Sie ist mit Sichtluken für die visuelle Überprüfung des Prozesses ausgestattet und wird mit einem Heliummassenspektrometer gründlich geprüft, um eine perfekte Abdichtung und Luftdichte zu garantierten.
Kolzer war das erste Unternehmen, das Lösungen auf Grundlage der Nanofilmdeposition unter Verwendung von Plasmatechnologie entwickelt und vermarktet hat.

KOLZER ist der erste Hersteller von kundenspezifischen vakuumbasierten Beschichtungssystemen, die alle aus den besten, auf dem weltweiten Markt erhältlichen Komponenten gebaut werden. Über 60 Jahre Fachwissen finden sich in unseren verschiedenen technologischen Kompetenzen wieder: METALLISIERUNG, SPUTTERN, PLASMA und PECVD.

Warum ein KOLZER-System?

  • Weltweit über 1000 installierte Anlagen
  • Schnelle Zykluszeiten
  • Hohe Produktionsfähigkeit bei niedrigem Energieverbrauch
  • Längere Betriebszeit aufgrund leichteren Be- und Entladens und weniger Wartung
  • Hohe Produktivität bei nur einem einzigen Bediener
  • Windows-Betriebssystem mit Internetverbindung rund um die Uhr
  • Stahlverarbeitungskammern, für die Ewigkeit gebaut
  • Umweltfreundlich, bietet sehr vielseitige Beschichtungen, mit der keine Galvanik mehr benötigt wird
  • Platzsparendes Design
  • Plasmaoption für alle Anlagen möglich
  • 2 Jahre Garantie auf Komponenten und mindestens 12 Jahre garantierte Lebensdauer
  • Vollständiges, weltweites Netzwerk für Beratung und Engineering sowie berühmter Kundendienst

Kein anderes Unternehmen für vakuumbasierte Beschichtungen bietet Innovationen wie multiple Hybridtechnologie, Produktionsflexibilität und niedrigeren Verbrauch. Die Verbraucherangebote sind eine endlose Reihe unzerstörbarer Verbindungen durch Verwendung von Nanotechnologie. Über 60 Jahre Erfahrung, niedrigste Betriebskosten und die schnellstmöglichen Zyklen gewährleisten Ihnen die höchsten industriellen Standards, während auch die Bilanz nicht außer Augen gelassen wird.
Die horizontale KOLZER-Serie mit DGK-Anlagen ermöglicht platzsparende Produktion für kleine und große Objekte. Die innovative vertikale Serie MK liefert schnelle, produktionsstarke Durchgänge mit einfachem Laden auf den beiden Systemtüren.  KOLZER-Anlagen können in kundenspezifischen Größen und mit verschiedenen Lademöglichkeiten entwickelt werden, um den Betrieb zu vereinfachen und die Leistung zu optimieren.

DIE ANLAGEN

KOLZERS Anlagenentwicklungstechnologie zeichnet sich dadurch aus, dass sie sich an die individuellen Bedürfnisse der Kunden anpasst und sektorspezifische Prozesse bietet. KOLZER bietet qualifizierte Technik für komplexe Produktionssysteme.
Die Lieferreihe beinhaltet auch Anlagenfamilien von der "Mini-Kompaktanlage" für Forschungsunternehmen und Labore, bis zu ausgereifteren Beschichtungssystemen und Spezialanlagen für In-Line-Prozesse, größere Artikel und Hybridsysteme.

 


Horizontale Serie DGK®

macchina dgk 6

Platzsparend, praktisch und leicht zu verwenden. Mit jeder Maschine werden duale Ladesysteme geliefert, die eine einzige Betriebsgeschwindigkeit, Genauigkeit und hohe Leistung auf Knopfdruck bieten.


Das klassische Betriebssystem kombiniert einzelne und multiple Target-Technologie und bietet somit bessere Ergebnisse und mehr Vielseitigkeit. Die vollständige Anlagenreihe in Standard-Größen:


DGK24” Durchmesser 610 mm
DGK36” Durchmesser 1000 mm
DGK48” Durchmesser 1200 mm
DGK63” Durchmesser 1600 mm
DGK72” Durchmesser 1800 mm
DGK100” Durchmesser 2500 mm
(*Anpassung an Kundenwünsche möglich)

 


Vertikale Serie MK®

macchina mk 6

Die vertikale Serie von KOLZER ist eine Perle der Designinnovation. Von den dualen, direkten Be- und Entladetüren zur leicht zu nutzenden Windows-Software, die ganze Produktion ist schnell und problemlos. Diese vertikalen Systeme bieten Hybridtechnologie für Flexibilität und Kreativität in einer All-in-One-Maschine.
Die Standard-Familienanlagen-Seire:

MK34" Durchmesser 1,000 mm
MK63" Durchmesser 1,600 mm
MK72" Durchmesser 1,800 mm
(*Anpassung an Kundenwünsche möglich)

9001 gm en IQNet gm al