PECVD - Approfondissement

Par plasma l'on entend le quatrième état de la matière. Le plasma est un gaz qui est partiellement ou totalement ionisé, et par conséquent cet état particulier du gaz, dans lequel sont présentes simultanément des molécules neutres, des ions positifs et des électrons libres. Dans ce cas, le plasma s'entend à faible teneur en énergie: le contenu en énergie plus élevé ou plus faible définit un plasma «froid» par rapport à un «chaud». Dans cet «état» tout gaz, même les plus inertes, acquièrent une réactivité formidable et sont capables de modifier les caractéristiques physico-chimiques de la surface.

Le plasma froid qui concerne la phase de traitement d'un substrat selon un quelconque matériau est obtenu à basse pression (vide). Cette condition permet que dans une plage de température comprise entre 20 et 30 ° C s'effectuent des réactions qui à la pression atmosphérique ne sont possibles qu'à des températures de plusieurs centaines de degrés. En dépit de la faible température du gaz, en effet, que des électrons est élevée (de 20 à 50 000 K) en raison de la longueur du libre parcours des particules. Ce fait rend possible le traitement de matières organiques (par exemple des matières plastiques ou de bois), qui ne tolèrent pas les charges thermiques élevées.

Le plasma se distingue d'un gaz par une forte réactivité dans des conditions particulières de pression et en présence de champs électriques très intenses déclenchés par des générateurs de courant continu, RF, MF, MW par exemple.

Le champ électrique appliqué doit fournir une énergie suffisante aux particules qui permettent une ionisation générale du gaz due aux collisions réciproques. Le dosage de l'écoulement de gaz, la pression du procédé et de l'intensité du champ électrique doivent équilibrer les forces d'ionisation et la tendance naturelle de décroissance de l'ionisation.

La nature d'un plasma varie beaucoup selon le type de gaz ou mélange de gaz, la pression du/des gaz, la géométrie du volume qui confine le plasma lui-même, le type de champ électrique qui supporte et maintient le plasma.
Le plasma de gaz particuliers, parmi lesquels apparaît toujours nécessairement l'oxygène, en contact avec les surfaces à traiter, permet de développer l'oxydation à basse température, c'est-à-dire la formation de groupes fonctionnels sur les surfaces elles-mêmes qui permettent d'obtenir les conditions optimales de propreté absolue. Le traitement par plasma est une technologie propre d'un point de vue écologique car elle exige de faibles quantités de consommation de matière, sans utiliser de solvants et ne nécessite aucune élimination de sous-produits.

Le PLASMA est un processus sec, propre, effectué à la température ambiante, qui n'utilise pas de produits de lavage et de solvants (aucun matériau de consommation). C'est un traitement qui permet l'enlèvement de matériau superficiel avec formation de produits volatiles. Il peut être utilisé pour la micro-propreté de surfaces contaminées par des composés organiques. En modifiant la nature des gaz de procédé et leurs mélanges il est possible d'obtenir différentes caractéristiques de surface.

• Élimine les contaminants organiques ou couches résiduelles
• Augmente la tension de surface, et donc la mouillabilité de la surface, grâce à la réduction de l'angle de contact à l'encontre des liquides à des valeurs optimales.
• Stérilise
• Nettoyage des surfaces (de toute nature, forme et taille) et en modifie les caractéristiques électrostatiques et chimiques

Les installations conçues et produites par KOLZER sont également appropriées pour le traitement par plasma d'objets en vue d'obtenir une modification chimique de surface aux traitements successifs de la peinture, du collage, de l'accouplage, de l'enduction et de la décoration.

• Concept de production de succès
• 1000 machines vendues à travers le monde

Dépôt par plasma (dépôt chimique en phase vapeur activée par plasma)

Le dépôt chimique en phase vapeur activé par plasma est un revêtement invisible à effet barrière.
La croissance de films minces sur une surface peut être effectuée de manière efficace grâce à des réactions chimiques en phase vapeur (dépôt chimique en phase vapeur, CVD) des composés contenant l'élément à déposer.

En faisant varier les paramètres du procédé, les précurseurs et la forme du réacteur, la technique de dépôt chimique en phase vapeur activé par plasma permet de déposer de nombreux matériaux.

Le greffage par plasma permet de modifier les caractéristiques chimiques superficielles des polymères, en insérant des groupes chimiques particuliers.
En exposant des polymères naturels et synthétiques à des plasmas spécifiques, on obtient des surfaces chimiquement différentes de celles de départ.

Le résultat est un nouveau produit, avec les mêmes caractéristiques mécaniques et physiques, mais avec une probabilité différente d'interagir avec la matière environnante.

Ce traitement est souvent utilisé pour améliorer les propriétés d'adhésion et les propriété mouillantes des polymères, permettant ainsi de transformer une surface hydrophobe en surface hydrophile. Vice-versa l'utilisation du gaz à base de fluor transforme la surface dans un matériau similaire au Téflon ou avec des caractéristiques distinctes hydrophobe et oléophobe.

Caractéristiques du revêtement :

• Flexibilité du film
• Forte adhésion avec le substrat
• Résistance aux installations
• Protection de la corrosion
• Barrière aux gaz
• Anti-égratignures et anti-usure
• Caractère hydrofuge
• Transparence

Avec la technique de dépôt chimique en phase vapeur activé par plasma il est possible d'atteindre des performances comparables sur toutes les surfaces, métaux, alliages, polymères et plastiques, bois, verre ...

Les recherches menées par nos ingénieurs, la collaboration constante avec nos clients et les laboratoires scientifiques les plus importants à travers le monde, nous ont permis de développer des processus spécifiques dédiés à différents domaines d'application, où ils sont recherchés, pour n'en nommer que quelques-uns: caractéristiques de dureté superficielle à faible coefficient de frottement, greffage, anticorrosif dans des environnements acides et alcalines, caractère hydrofuge, oléofuge, ignifugation, anti-égratignures, propriétés anti-adhésives, anti-impression et biocompatibilité, effet anti-tache et diminution de la condensation de la vapeur d'eau (propriétés anti-brouillard), etc.

Les installations se composent, dans les parties essentielles, de :

• Chambre de processus
• Groupe de pompage sous vide
• Système d'alimentation et contrôle du flux de gaz
• Système d'alimentation électrique, contrôle et génération du plasma
• Pc et logiciel de gestion et contrôle qui garantissent la reproduction du traitement
• Système de sécurité et auto diagnostic

La chambre de traitement contenant les sources de plasma (plaques en acier inoxydable, l'aluminium ou titane) alimentée par radio-fréquence, moyenne fréquence ou à courant continu.
La chambre est bordée à l'intérieur de grilles en acier inoxydable pour une protection accrue.
Elle est équipée de hublots pour le contrôle visuel du processus et est rigoureusement testée avec un spectromètre de masse à hélium pour en assurer une parfaite étanchéité au fil du temps.
Kolzer a été la première société à développer et commercialiser des solutions du marché basées sur une technologie de dépôt de nano-film en utilisant la technologie plasma.
Kolzer fournit : processus, équipement de production, assistance après-vente.

Métallisation, PVD Pulvérisation cathodique, Plasma, dépôt chimique en phase vapeur activé par plasma Nous sommes leaders dans la conception et la fabrication de systèmes de revêtement sous vide et des performances de haute qualité. Nos machines incorporent plus de 60 ans de savoir-faire technologique pour ces processus, dans tous les domaines d'application, techniques, fonctionnelles et esthétiques. Et ils sont construits avec les meilleurs composants disponibles sur le marché mondial.

Pour un système KOLZER?

• Plus de 1000 systèmes installés dans le monde
• Des temps de cycle rapides
• Production massive tout en conservant une faible consommation d'énergie et de consommables
• Grande efficacité du service étant donné la facilité de chargement / déchargement et peu d'entretien
• Une productivité élevée avec un seul opérateur
• Système d'exploitation Windows avec Internet 24/7
• Chambres à traiter acier, réalisés pour durer
• Processus totalement "respectueux de l'environnement"
• Design à volume réduit
• Option de plasma disponible sur tous les installations
• 2 ans de garantie et garantie de durée de vie minimale de 12 ans
• Un réseau mondial de conseil, d'assistance et de service après-vente reconnu

Nous sommes la référence du marché dans la production de revêtements de machines dans le vide: nous offrons l'innovation, les processus de la polyvalence, la flexibilité de la production, des prix compétitifs et de plus de 60 ans d'expérience.
Les faibles coûts d'exploitation, les temps de cycle plus rapides que celles actuellement disponibles sur le marché mondial avec les machines KOLZER s'assurer que les normes de l'industrie les plus élevés à des coûts les plus compétitifs.

La gamme de machines horizontales KOLZER DGK ® offre le nec plus ultra dans les processus de vide poussé, une plus grande souplesse d'utilisation, même si vous avez à traiter avec des morceaux de différentes tailles, et prennent peu de place dans les départements de production.
La gamme verticale innovante KOLZER MK ® offre une vitesse élevée, les volumes importants de production, et de faciliter les opérations de chargement / déchargement, grâce aux deux portes équipées de systèmes de machines.
Des gammes complètes de KOLZER horizontale et verticale d'un service de conception sur mesure pour les machines spécifiques de taille, optimise les processus lors de la personnalisation à l'utilisateur. Et toutes les machines peuvent être assistés par des systèmes de chargement, y compris automatique, développés pour maximiser la production.

INSTALLATION

La technologie KOLZER se distingue pour donner la solution la plus efficace pour les besoins de chaque client. Nous offrons toujours des processus spécifiques.
Notre gamme se compose d'une famille de systèmes complets, de la "mini-système compact" pour les entreprises et laboratoires de recherche à élaborer des systèmes de processus en ligne, allant de systèmes hybrides et enfin aux grandes machines.

Série horizontale DGK^®

Selon les normes du marché, sont caractérisées par une occupation inférieure de l'espace, la commodité et la facilité d'utilisation. Ils sont livrés avec un système de double chargement, conçu de telle sorte qu'un seul opérateur suffit pour la gestion du processus: la vitesse, la précision et une productivité élevée à la pression d'un bouton! Le système de travail classique combiné avec la technologie cible unique ou multiple offre des résultats supérieurs et polyvalence.

* Voici notre série standard, les marchés internationaux les plus complets, triés par taille des chambres du processus:

DGK24 " diamètre 610 mm
DGK36" de diamètre 1000 mm
DGK48 "de diamètre 1200 mm
DGK63" de diamètre 1600 mm
DGK72 "de diamètre 1800 mm
DGK100" de diamètre 2500 mm
(* D'autres tailles sont toujours disponibles sur commande)

Série verticale MK^®

La gamme verticale KOLZER MK est une merveille d'innovation de conception. De doubles portes pour le chargement et le déchargement de la facilité d'utilisation du logiciel de gestion de Windows, le cycle de production est rapide et sans soucis. Systèmes verticaux sont également offerts avec la technologie hybride, c'est à dire, la métallisation, de pulvérisation et de plasma, de manière à renforcer la créativité de l'utilisateur et de fournir un maximum de flexibilité d'utilisation, la machine tout-en-un.
La gamme de la norme familiale MK * est composé de:

MK34" diamètre 1.000 mm
MK63" diamètre 1.600 mm
MK72" diamètre 1.800 mm
(* D'autres tailles sont toujours disponibles sur commande)