Sputtering - Approfondimento

I rivestimenti in genere vengono utilizzati per aggiungere valore tecnico e/o decorativo ai prodotti. Il processo PVD Sputtering consente una produzione quasi illimitata di rivestimenti su qualsiasi tipo di superficie per creare nuovi materiali più resistenti, leggeri, puliti ed economici.

Il rivestimento a Sputtering è uno dei metodi più flessibili per depositare fisicamente il vapore "PVD" (Physical Vapour Deposition).

Il materiale di rivestimento viene inserito nella camera a vuoto come catodo sotto forma di piastra metallica. Dopo che la camera è stata svuotata, viene introdotto il gas di processo (si usa normalmente argon per il suo elevato peso atomico) e quindi viene generato un plasma.  Il Plasma formato da ioni positivi di argon subisce un processo di accelerazione sul catodo negativo che espelle atomi della piastra metallica (materiale evaporante). L’impatto degli ioni sul materiale evaporante producono “Sputtering”, come risultato dell’accelerazione data dalla subentrante particella. Quindi gli oggetti presenti nella camera vengono rivestiti dal conseguente Sputtering del materiale evaporante.

A differenza di molte altre tecniche di deposizione sottovuoto, non c’è fusione di materiale, quindi tutti i metalli e leghe possono essere depositati con una alta efficienza ed un alto controllo.

Se oltre al gas di processo si introduce nella camera un gas reattivo come ad esempio azoto o acetilene, il nitruro reattivo al carburo si sviluppa sui substrati.  E’ possibile modificare la combinazione dei singoli strati variando la combinazione dei gas reattivi. Diversi catodi costituiti da materiali differenti possono essere inseriti in un sistema di rivestimento a vuoto e in tal modo si possono produrre sistemi multistrato.
Per quanto riguarda rivestimenti sputtering con “effetto metallico”, aventi alta resistenza all'abrasione ed alta resistenza chimica, vengono prodotti soprattutto deposizioni sputtering di Cromo e Acciaio Inox, oppure carburi e nitruri di metalli di transizione (ad esempio Titanio e Zirconio).

Lo Sputtering permette di ottenere colori innovativi per motivi decorativi da applicare sulla superficie di beni di consumo di alta qualità con elevate caratteristiche di durezza e resistenza all'abrasione.

Oltre ad essere la tecnologia più pulita di ogni altra tecnica di rivestimento, Sputtering fornisce una combinazione di vantaggi che non ha eguali; è un metodo di produzione economicamente efficiente il quale genera il più sottile ed uniforme rivestimento possibile.

È un processo asciutto a bassa temperatura.

Costruisce un indistruttibile legame tra il film ed il substrato poiché li salda insieme a livello molecolare. Offre una grande versatilità rispetto ad altri rivestimenti perché, essendo un trasferimento a freddo, può essere usato per depositare materiali conduttivi o isolanti su ogni tipo di substrato, incluso metalli, ceramica e materiali plastici sensibili alle temperature. Inoltre il processo ha un controllo di deposizione ripetibile in automatico.

KOLZER progetta, ingegnerizza e produce i propri sistemi utilizzando fonti magnetron sputtering di qualsiasi forma e dimensione (circolari, cilindriche, rettangolari) fornendo una vasta gamma di targets (materiali evaporanti).


IMPIANTI

Costruiti utilizzando i migliori materiali e componenti disponibili sul mercato mondiale, gli impianti di Sputtering KOLZER sono disponibili in versione orizzontale e verticale. Entrambe le configurazioni montano robuste camere di processo in acciaio di varie dimensioni.
Siamo un’azienda di riferimento nel settore. Offriamo prodotti di elevata qualità nati dalla sinergia tra oltre 60 anni di esperienza e passione. Ed è proprio l’amore per quello che facciamo che ci permette di offrire da sempre innovazione e prezzi competitivi.
Il nostro impegno è concentrato nel rendere semplice l’utilizzo di sistemi di produzione tecnologicamente complessi che siano flessibili e polivalenti, studiati con Voi per Voi, personalizzati per far fronte alle vostre esigenze.
La nostra offerta è composta da una gamma di impianti completa. Dal "Mini-impianto compatto" per aziende e laboratori di ricerca, a sistemi elaborati per processi in linea, fino a sistemi IBRIDI cioè metallizzazione, sputtering e plasma combinati in una sola macchina, in modo da agevolare le esigenze dell'utilizzatore ed offrire la massima flessibilità d'uso.

Serie orizzontale DGK®

macchina dgk 6

Rispetto agli standard di mercato, si distinguono per un'occupazione inferiore dello spazio, la praticità e facilità d'utilizzo.

Sono dotati di un sistema di carico doppio, progettato in modo che un unico operatore sia sufficiente per la gestione del processo: velocità, precisione ed elevata produttività con il semplice tocco di un pulsante! Il classico sistema di lavoro unito alla singola o multipla destinazione tecnologica offre risultati superiori e versatilità.

Ecco la nostra serie standard*, la più completa sui mercati internazionali, ordinata per dimensioni delle camere di processo:

DGK24” diametro 610 mm
DGK36” diametro 1000 mm
DGK48” diametro 1200 mm
DGK63” diametro 1600 mm
DGK72” diametro 1800 mm
DGK100” diametro 2500 mm
(*Altri formati sempre disponibili su ordinazione)

 


Serie verticale MK®

macchina mk 6

L' innovativa gamma verticale KOLZER MK® offre alta velocità di processo, volumi di produzione importanti, carico/scarico facilitato grazie alle due porte che equipaggiano i sistemi delle macchine.
La gamma di impianti standard* della famiglia MK è composta da:

MK48" diametro 1.250 mm
MK63" diametro 1.600 mm
MK72" diametro 1.800 mm
(* Altri formati sempre disponibili su ordinazione)

 

Completa le gamme orizzontali e verticali di KOLZER un servizio di progettazione su misura per macchine di dimensioni specifiche e personalizzate per ottimizzare i processi dell'utilizzatore. Tutti gli impianti possono essere assistiti da sistemi di caricamento, anche automatici, sviluppati per massimizzare la produzione.  

 


Il controllo Automatico

Un PLC è utilizzato per automatizzare tutte le fasi di processo (vuotatura, plasma pulizia, metallizzazione e rivestimento protettivo finale).
Un PC visualizza e supervisiona tutte le fasi operative, fornendo istantaneamente rapporti, dati sul sistema e sullo stato del ciclo, informando e guidando l’operatore attraverso il processo. Viene fornito con stampante, tastiera, mouse, video LCD, scheda di rete per teleassistenza.


L’esperienza maturata da KOLZER permette oggi di produrre impianti in grado di operare nei tempi più brevi possibili, con un facile utilizzo ed un sistema di controllo del processo completamente automatico che elimina errori dell’operatore.


Indipendentemente dall’impiego della tecnica nei diversi settori, con KOLZER il cliente riceve tutto da un unico fornitore:  dalla soluzione ottimale per le Vostre necessità, alla consulenza, alla pianificazione e addestramento adeguato fino alla tecnica impiantistica su misura.

 “Redditività e Qualità per il cliente” sono per noi di primaria importanza

Perché un sistema di Sputtering KOLZER?

  • Oltre 1000 impianti installati in tutto il mondo
  • Tempi di ciclo certificati, i più rapidi sul mercato
  • Massiccia produzione mantenendo un basso consumo energetico e di consumabili
  • Grande efficienza di servizio data la facilità di carico/scarico e la bassa manutenzione
  • Alta produttività con un solo operatore
  • Sistema operativo Windows con connessione internet 24/7
  • Camere di processo d'acciaio, pensate e costruite per durare nel tempo
  • Processi totalmente “Eco-friendly”
  • Design salvaspazio
  • Processi Plasma, PECVD e PVD Sputtering disponibile su tutti gli impianti
  • Garanzia di 2 anni e vita lavorativa minima garantita di 12 anni
  • Rete globale di consulenza, assistenza e puntuale servizio post-vendita

I bassi costi di gestione, i tempi ciclo più veloci attualmente disponibili sul mercato globale assicurano alle macchine KOLZER i più alti standard industriali, ai costi più competitivi.

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